Чипы, мосты, BGA микросхемы - что это?

        BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Данный тип корпусов позволяет увеличить плотность (число) компонентов в устройстве и сокращает срок  монтажа. FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) - это BGA упаковка с открытым кристаллом, который припаян с использованием технологии Flip-Chip - многоуровневый компонент (компонент в компоненте) .  По сути это BGA в BGA - кристалл припаян к подложке, а подложка, в свою очередь, с помощью шариков  монтируется на печатную плату. Так изготовлены северные и южные мосты, видеочипы (видеокарты), PCH, MCH, FCH (различные хабы), память и некоторые другие микросхемы, применяемые в ноутбуках.  BGA микросхемы присутствуют и в различной оргтехнике, телевизорах, видеорегистраторах, сотовых телефонах...

         Монтаж BGA микросхем на печатную плату (очень кратко): Микросхему устанавливают на плату, затем нагревают с помощью паяльной станции  так, что шарики начинают плавиться. Поверхностное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находиться на плате. Сочетание определённого припоя, температуры пайки, флюса и паяльной маски не позволяет шарикам полностью деформироваться.  Получается надёжный контакт и увеличивается скорость сборки устройств на фабриках.

BGA чип на плате

Смотрите также : #замена чипов  #как обманывают прогревом  #что делать, чтобы чипы работали дольше